国家大基金三期已成立了,大基3440亿,金期将投机构规模庞大。向方大基金三期虽然成立,争抢但是大基还没有开始投资,未来具体投向什么细分领域和什么些公司,金期将投机构大家都在积极关注着。向方
国家大基金是争抢为扶持集成电路及半导体产业成立的。大方向就是大基集成电路和半导体,重点是金期将投机构投资卡脖子的技术。通过国家大基金一期二期的向方扶持,一些卡脖子的争抢技术实现了突破,但是大基仍然有不少领域至今仍未突破或者落后较多。第一个也是金期将投机构最重要的一个,芯片生成核心设备。向方比如光刻机、光刻胶。
第二个方向就是存储芯片,目前我国的存储芯片在全球比重非常小,我国目前也主要是靠进口。存储芯片是存储数据的芯片,现在是大数据的时代,海量的数据需要存储芯片提高设备性能和响应速度,提高处理效率。存储芯片是现代计算系统不可或缺的组成部分。存储芯片未来也要实现国产替代才行,要不被人卡脖子。也会是大基金三期投资重要对象。
第三个方向是AI算力芯片,AI算力芯片自从英伟达高端芯片断供后,AI算力市场就会受到一定的影响。华为算力芯片虽能较好的替代英伟达留下的市场,但华为的算力芯片还是要落后英伟达几年。算力是未来科技的基石,必须要打牢固了。算力芯片也急需达到国际先进水准。
第四个方向就是国家大基金二期投资的一些领域和公司,取得了一些进步,但是还没有达到国际先进水平,需要再扶持一下,以便真正实现不再被卡脖子。
国家大基金三期将要投向这些方向,未来也会是机构争抢方向
人参与 | 时间:2024-07-01 20:12:32
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